Beskrivning
Tekniska parametrar
Low Temperature Co-Fired Ceramic Technology avser processen att mekaniskt stansa hål, fylla dem med ledningspasta, tryckning, förpackning och andra processer som används för att producera de nödvändiga elektroniska komponenterna från råa keramiska remsor. Som en banbrytande-teknik har LTCC en mycket bred applikationsmarknad och betydande framtida utvecklingsmöjligheter. Det används huvudsakligen inom olika områden, såsom datavetenskap, fordonsindustri, medicinsk sektor och flyg.



Forskningsriktning
Utvecklingsriktningen för LTCC är att skapa nya typer av keramiska tejpsystem med lägre kostnader, högre prestanda och noggrannhet. Dessa keramiska tejpsystem gör det möjligt att producera elektroniska enheter med hög och låg-frekvensblandning, komplexa kaviteter, hög-densitetsintegration och miniatyrisering.



Teknologisk process
Stansning → Fyllning → Utskrift → Stapling → Pressning → Hot Cutting → Co-Fired → Scribing→ Testing
Produktintroduktion
1, Testobjekt: Utseende
Testverktyg: Stereomikroskop
Testmetoder: GJB548B Method 2032
Tekniskt index: 80 % av de grafiska delarna är kompletta
2, Testobjekt: Övergripande dimension
Testverktyg: Vernier Caliper, Bildmätinstrument
Testmetoder: GJB548B, Metod 2016
Tekniskt index:
| Punkt | Fel |
| Dimensionera | ±0,2 mm |
| Warpage | Var överlägsen 3 % |
| Hålighet | ±0,1 mm |
3, Testobjekt: Membranvidhäftning
Testverktyg: 3M610 självhäftande tejp
Testmetoder: ASTM B571-97 tejptestmetod
Tekniskt index: Under ett 40X-mikroskop finns det inget peeling-fenomen på membranskiktet i någon form
4, testartiklar: hög temperaturbeständighet hos membranskiktet
Testverktyg: Hot Stage
Testmetoder: Håll i 400 grader i 10 minuter
Tekniskt index: Under ett 40X mikroskop finns det ingen missfärgning, flagning, blåsbildning eller flagningsfenomen på membranskiktet i någon form
5, Andra tekniska index
| Punkt | Tekniskt index |
|
Genomgående håldiameter |
0,2 mm, 0,15 mm |
|
Stanspositionsnoggrannhet |
±10 µm |
| Staplingsnoggrannhet | ±10 µm |
|
Skriva ut den tunnaste linjebredden |
75 µm |
|
Filmtjocklek noggrannhet |
±2 µm |
| Bondstyrka |
>3 g (25 µm diameter guldtråd) |
| Filmvidhäftning | ~0,5 kg/mm2 |
| Antal lager | 5~30 lager |
Mikrokretscentret
Microcircuit Center etablerades 2022, med oberoende forsknings- och externa samarbetsfunktioner. Branschexperter leder teamet för att ansvara för relaterat tekniskt forsknings- och utvecklingsarbete. Avdelningen har en reningsanläggning på 1 500 kvadratmeter och ett tekniskt forsknings- och utvecklingsteam på mer än tio personer, med branschledande tekniska kapacitet-. Mikrokretscentret är byggt med LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Keramisk produktionslinje, stansning, tryckning, laminering, laminering, sambränning, skärning och annat relaterat arbete. Samtidigt finns det också en tunnfilmsproduktionslinje med kompletta processer såsom sputtering, fotolitografi och galvanisering, som kan utföra konventionella tunnfilmskretsprodukter och DPC-produkter.
Populära Taggar: lågtemperatur sameldad-keramik, Kina lågtemperatursameldad-keramisk tillverkare, leverantörer, fabrik
Ett par
NejNästa
TunnfilmskretsteknikSkicka förfrågan











